上海常祥实业有限公司(营销部)

底部填充胶、底部填充剂、围堰填充胶、包封剂修复流程 上海常祥实业有限公司根据自己的实践经验，再加上世界顶级客户的实践，提出了底部填充剂在CSP\BGA的使用过程中的修复流程，供使用者参考。 先要看胶本身是否属于可修复型，若能修复的话基本的修复流程如下： 1 在基板底部使用热风，在待修的CSP顶部使用热风或高温探头。加热至200C左右并持续约90秒。在此状态下可使用尖锐金属工具去处元器件周围的胶粘剂。 2 保持底部热风并加高CSP顶部温度至300C，在此状态下可使用金属镊子松动元器件，并将元器件从基板分离。 3 使用丙酮溶剂对胶粘剂残留物进行软化处理。 4 将电烙铁加温至250C左右，用烙铁头清除基板上的胶粘剂残留。 5 用丙酮溶剂擦洗残留的溶剂和胶粘剂。 6 重复上述工序直至基板清洁。